一、电子灌封胶用硅微粉概述：
电子灌封胶用微粉粒度分布均匀且成准球形，作电器产品环氧树脂绝缘封装材料的填料,不仅可大幅度增加填充量,而更重要的是对于降低混合料体系的粘度,改善加工性能,提高混合料对高压电器线圈的渗透性,降低固化物的膨胀系数和固化过程中的收缩率,减少混合料与线圈之间的热张差,提高固化物的热,电,机械性能诸方面起到有益作用。

三、电子灌封胶用硅微粉的性能与特点：

电子灌封胶用微粉是一种无毒、无味、无污染的憎水性(亲油性)高纯白色微粉，具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能。在聚烯烃塑料中使用,亲和力较好,不吸水,可使普通塑料制品获得较好冲击强度、刚度、提高耐冷耐热等物理性能。

特点：

1：使旧料达到新料冲击强度、新料达到专用工程料冲击强度；

2：特别是使聚烯烃塑料于低温条件下达到甚至超过常温纯聚烯烃塑料的冲击强度，防止产品在低温因为运输、装卸碰撞和不小心跌落造成破裂损失。

3：增韧、增刚、降低冰点温度、提高热变形温度10～15℃；

4：大大降低产品原料成本；5.延长产品使用寿命。